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环保部国家标准HJ 1031-2019 《排污许可证申请与核发技术规范 电子工业》正式发布
为贯彻落实《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国大气污染防治法》、《中华人民共和国水污染防治法》等法律法规，根据中华人民共和国生态环境部2019年7月24日印发的2019年 ...查看更多
奥特斯计划在未来5年投资近10亿欧元
计划在未来5年投资近10亿欧元 在重庆新建一座工厂，同时扩建利奥本工厂 生产半导体封装载板，应用于高性能计算模块 响应模块化发展的重要里程碑 重庆新工厂计划于202 ...查看更多
第十八届(2018)中国电子电路排行榜出炉啦！
本次排行榜由中国电子信息行业联合会与中国电子电路行业协会联合发布。 ...查看更多
第十八届(2018)中国电子电路排行榜出炉啦！
本次排行榜由中国电子信息行业联合会与中国电子电路行业协会联合发布。 ...查看更多
鹏鼎控股：2018年研发投入约12亿人民币
鹏鼎控股18年FPC约31亿美元，已超过旗胜18年整体营收，成为全球FPC龙头，并加大与旗胜营收差距。 据悉鹏鼎控股18年总体获得苹果整体采购订单的20%~25%份额，位列苹果所有PCB供应商第一名 ...查看更多
2022年全球IC封装基板市场将过百亿美元，深南、兴森等内资PCB企业潜力巨大
IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其 ...查看更多
